今天，雷卡仕將會給你一些關(guān)于SMT貼片加工的重要材料的知識。

　　一、SMT貼片加工工藝錫膏

　　焊錫膏是由合金焊料粉和膏狀助焊劑均勻攪拌而成的糊狀物。它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛應(yīng)用于再流焊。錫膏在室溫下具有一定的粘度，可以初步將電子元件粘在預(yù)定的位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)，待焊接的元件和PCB相互連接，形成連接。

　　目前的SMT貼片機(jī)大多采用鋼絲鋼網(wǎng)漏印的方式涂錫膏，操作簡單，快速印刷后即可使用。但也難以保證焊點的可靠性，容易造成虛焊，浪費焊膏，成本高。

　　二、SMT貼片加工技術(shù)芯片膠粘劑

　　貼片膠又稱SMT膠、SMT紅膠，通常是紅色(也有[敏感詞]或白色)。漿料中均勻分布有硬化劑、顏料、溶劑等粘合劑，主要用于固定印制板上的元器件。一般采用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方式分發(fā)。元件貼好后，放入烘箱或回流焊烘箱加熱硬化。

　　與錫膏不同的是，貼片膠加熱后固化，其凝固點溫度為150℃，再次加熱后不會熔化，也就是說貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT膠的應(yīng)用效果會因熱固化條件、連接對象、使用設(shè)備、操作環(huán)境的不同而不同。使用SMT粘合劑時，應(yīng)根據(jù)PCB和PCA工藝選擇粘合劑。

　　三、SMT貼片加工技術(shù)助焊劑

　　助焊劑是焊料粉末的載體，成分與一般助焊劑基本相同。為了提高印刷效果，有時需要加入適量的溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，焊料可以通過焊料粉末本身的氧化物迅速擴(kuò)散并附著在待焊金屬表面。助焊劑的成分對焊膏的膨脹性、潤濕性、塌陷性、粘度變化、清潔性和貯存期起著決定性的作用。