在SMT貼片加工中直通率不斷是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從[敏感詞]道工序開端到最后一道工序完畢，主要的指標(biāo)有消費(fèi)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝才能是一個(gè)正相關(guān)的比值，假如一個(gè)smt加工廠的直通率十分的高，也間接的證明了這個(gè)公司的質(zhì)量與技術(shù)實(shí)力。這也是我們不斷在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的緣由。

那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利才能與客戶稱心度的直接參考，[敏感詞]深圳SMT廠家-深圳領(lǐng)卓電子就分離BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下SMT貼片加工強(qiáng)調(diào)直通率的緣由。

例如：BGA在焊接或返修時(shí)，有兩個(gè)重要的變化過程一兩次塌落與變形，認(rèn)識和了解這兩個(gè)過程，對勝利地焊接或返修BGA至關(guān)重要!

還要認(rèn)識到，返修的加熱屬于部分加熱，不同于普通運(yùn)用再流焊接爐停止的一次焊接。

(1)焊點(diǎn)的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設(shè)備，由于加熱運(yùn)用的熱風(fēng)為放射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，普通心部溫度比擬低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的請求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于部分加熱，不像再流焊加熱那樣屬于均衡加熱，不管PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修常常呈現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接曾經(jīng)是十分難的事情了，還要閱歷返修，那么無形之中增加消費(fèi)工序，也增加了質(zhì)量異常的可能。

一旦在PCBA加工中呈現(xiàn)了質(zhì)量問題，交期與客戶稱心度就會(huì)大打折扣，在將來公司的開展中產(chǎn)生十分嚴(yán)重的結(jié)果。

以上就是SMT貼片加工中為什么要強(qiáng)調(diào)直通率的引見，希望能夠協(xié)助到大家，同時(shí)想要理解更多SMT貼片加資訊學(xué)問，可關(guān)注領(lǐng)卓打樣的更新。